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LED封装材料

发布时间:2020-09-01 12:37  浏览:  这项研究成果用有机硅单体开环聚合的方法合成端乙烯基硅油作为基础聚合物,用有机酸催化水解缩合的方法合成MQ硅树脂作为补强填料,以低含氢硅油为交联剂、乙炔基环己醇为抑制剂制备双组分加成型液体硅橡胶。产品具有黏度适中、力学性能佳、透明度高、耐老化性能好的优点。同时,在合成补强填料MQ硅树脂过程中因使用有机酸作催化剂,产品中的无机离子含量降低,提高了硅橡胶产品耐辐射性能,而且以硅烷偶联剂改性的纳米氧化锌作为导热材料,提高了固化后硅橡胶的导热性和表面硬度。
    据了解,常用的LED封装材料主要有环氧树脂、聚氨酯、有机硅等透明度高的材料。其中,聚氨酯灌封胶表面过软,易起泡,固化不充分,只能应用于普通电器元件的灌封。目前使用最多的环氧树脂脆性大、耐冲击性能差,使用温度一般不超过150℃。有机硅材料具有较好的耐热性能和耐紫外线性能,同时与芯片的相容性好,是目前理想的封装材料,但其价格昂贵,一般只在对封装材料要求苛刻的大功率LED封装中应用。随着大功率LED发光效率的提高,其在照明领域的应用逐渐扩大,对大功率LED封装材料的用量随之增加。
促进剂MBS 促进剂CZ 促进剂NS

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